事業計画名

事業計画の概要

ハイエンド電子デバイス用立体成形樹脂物へのメッキ配線事業

電機メーカーが部品を内製化から外製化へ移行する中、「電子部品関連」という新たな領域へ進出する企業として、金属箔の配置工程をすべて塗装で行うMID（3次元立体回路商品）方式でしか作れない電子検出装置を製造します。

電子部品微細化に対応した高精度金型部品のＩｏＴ生産システム構築

既存事業の中心は、正確な金型の設計と制作、金型部品と固定具、ガジェットの機械加工です。今回の計画では、電子部品の微細化に対応した高精度な金型部品のIoT生産システムを構築し、新たな領域への進出を目指します。

ディスプレイ製造装置から電子部品製造装置の部品製造事業への新分野展開

コロナの発生により、従来のテレビディスプレイ用部材の製造事業は需要が減少しました。一方、積層セラミックコンデンサーなど電子材料の必要性は飛躍的に高まっており、電子部品製造装置市場に参入することで、需要増を取り込み、V字回復を図りたい考えです。

微細化する電子部品試作実装に対応する半自動化プロセス導入による新事業展開

電子技術の進歩に伴い、マイクロチップの実装など、より優れた実装方式への熱望が高まり、手作業での加工が現実的でなくなり、結果として利益を生むチャンスが失われている。そこで、手作業で取り付けられない電子部品については、セミコンピュ-タを活用し、あらゆる集積回路やマイクロチップの管理方法を改善することで、実装試作品事業の成長を図っています。

工場新築、レーザー加工機導入による電子回路基板製造事業への新展開

最新のワークスペースと設備を整え、ファイバーレーザー切断装置を導入することで、電子基板の組み立てビジネスに参入し、その価値を高め、コロナの流行が迫っている中でも成功を維持できるような商業ポートフォリオを構築する。

ＩｏＴ，ＤＸの関連市場向けに最先端の電子回路の実装事業を構築し新分野展開を図る

先進の5GネットワークがもたらすIoT（Internet of Things）、DX（Digital Transformation）分野への迅速な対応と、設計力のポテンシャルを発揮するための基盤を構築しています。大量生産に対応した事業場の構築と高度な組立技術の自社開発により、売上拡大を目指します。

制御機器ＯＨ工場の新設によるリユース事業への挑戦

当社は、産業設備や特殊機械の自動化制御システムの設計・構築・設置を行っています。しかし、コロナウイルスなどの影響により、半導体の品薄が顕著になり、電子回路システムに関連する注文に応じられなくなった。これに対し、同社は斬新なアップサイクル設備を導入し、コントロールギアをオーバーホール（OH）する。同社は、地元の産業部門をサポートし、地域経済の成長に寄与する。

電子部品向けの設備改造設計、設備部品製造、設備組立事業への進出

何年も前に開発された製品から、常に電子部品が生み出されるため、代替品やカスタマイズ、あるいは全く新しいデザインで、旧式の機器に取って代わる新しい改善策を考えなければならない。私たちの強みを生かし、この分野に進出していきます。

半導体製造装置用の極小電子部品実装加工への新分野展開

これまで手作業によるはんだ付けをバックボーンとしてきましたが、ニーズが高まっている微細な電子部品の実装・加工市場は、手作業では成り立たないため参入できなかった分野です。ピンポイント噴流はんだ付け技術の導入で効率化を図り、優れた品質評価ノウハウと合わせて、この事業を黒字化したい考えです。

創業９５年にわたる金液製造の技術で電子部品材料の開発・製造へ

当社は、日本に2社しかない金液製造の専門企業です。創業以来95年間で培った専門知識と創造力を生かし、電子部品材料業界に参入し、現代技術の進歩に貢献していきます。

次世代ウェアラブル電子部品実装基板製造技術の再構築

当社で生産している電子部品実装基板は、コロナの流行により需要が急減しているため、個々の能力と業界状況の変化を考慮した上で、次世代ウェアラブル製品向け超微細電子部品実装基板を作ることに力を注いでいきます。

ＥＶ用高速チップマウンター構成部品の製造を通じた電気自動車製造業界への新規参入事業

コロナの大流行、原油価格の高騰、物価の上昇など経済情勢の変化による既存事業の売上減少に対処し、新規事業によるV字回復と新たな収益源を形成するため、電気自動車用電気電子部品の製造に使用する高速チップマウンター用部品を生産するダイカスト工場を資本注入して新設し、電気自動車製造事業に参入します。

モジュール実装基板製造ラインの新設による新分野展開

当社は、プリント配線板を製造している会社です。受注が減少している携帯電話向けラインを終了し、モジュール取り付け用バックの生産ラインを新設する予定です。電子部品分野との新規事業により、コロナパンデミックからのV字回復を目指します。

地域の技術と雇用をツナグ。電子部品製造業の事業承継と業種転換

2023年初頭、同社はM&Aにより近隣の電子部品メーカーを確保することを検討している。この事業の経営権を取得するため、新しい人材に対応するため、敷地と作業場を大改造することになる。技術や人材を統合することで、売上の拡大や効率化を図ります。

高精密三次元測定機や画像測定機等で半導体用金型補修への展開

高精度三次元測定機や画像測定機などの導入で、関心が高まっている半導体金型修理市場での組織再編を図ります。半導体IC（集積回路）プラスチックパッケージの難削材である金型鋼のリペア業界に進出するため、検査精度と効率性を高める。

高度な溶接技術を活かし、成長性が高く安定した市場への展開及びビジネスモデルの転換

半導体製造装置製品およびアルミニウム素材製品の製造・加工を行う会社であり、大きな拡大可能性と安定した収益力を誇る脆弱性の低い半導体・アルミニウム素材製品業界への多角化、および原材料の購入を必要としない技術サービスに集中する業務体制への転換を図ることにより、強固な経営基盤を確立しています。原材料の購入を義務付けない技術サービスに特化した運営体制に転換することで、健全な経営基盤を確立する。

３０年以上にわたるアルミ加工の経験を活かした真空ポンプ等向け部品供給計画

医療機器や半導体製造装置などの部品加工で培ったアルミの切断技術を生かします。熟練工による歪み取り技術や、特定の担当者による徹底した監視体制により、長期的な安定供給を目指します。